上个月，苹果举办了发布活动正式推出了旗下自研Apple Silicon Mac 处理器，同时还发布了多款全苹果新的Mac系列产品。

现在，来自相关媒体的最新爆料显示，苹果公司正在研发一系列新的定制Apple silicon下一处理器，用于升级版的MacBook Pro、新款iMac和最早将于明年推出的新款Mac Pro。

据悉，苹果公司代A正在开发M1芯片的几款后续产品。报道中提到，如果能达到预期，它们的性能将大大超过搭载英特尔芯片的最新机型。

作pp为苹果首先推出的产品，M1芯片被应用在了MacBook Air、Mac mini以及13 英寸MacBoolek Pro上，而其的继任产品将被应用在升级版MacBook Pro、入门级和高端iMac台式机，以及新款M Sac Pro工作站中。

至于具体的芯片新品发布时间，相关的消息显示，苹果下一系列芯片计划最早在春季发布，il而更高版本的产品则计划在秋天到来。

该报道中还提到，苹果芯片的下两个系列据说比一些行业观察人士对明年的预期“更ic雄心勃勃”。据称，苹果计划在2021年晚些时候为高端台式电脑测试一种多达32个高性能内核的芯片设计，预计将在on2022年完成从英特尔到自研芯片的转型过渡。

事实上，在这次报道出现之前，就已经有消息曝光了一款被称为M1芯片X的苹果自研处理器产品，且这款新品的设计工作已经完成。其定位较之M1芯片更高，升级到了12核，可以支持强度更重曝明的工作负载，有望于明年一季度到来，这与上文提及的发布时间爆料有一定的重合。

除此之外，还有消息称苹果正年推在研发一款被称为M2的芯片产品，其将用于苹果的桌面设备，预计将在2021年下半年推出。

综合来看，几次爆料中提到出,的苹果自研Apple Silicon Mac芯片的消息均有部分的重合。至于实际的情况如何，就需要等待更多性能的官方信息确认了。

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